Shuttle lance, quelques semaines avant le CES 2022, ses nouvelles gammes de XPC Cube SH570R6 et SH570R8 pour le marché Européen. Cette gamme de machine qui perdure depuis plus de 20 ans propose une solution avec les avantages d’une certaine compacité et la possibilité d’une grande évolutivité.
Comme toujours ces modèles SH570R6 et SH570R8 reprennent le format classique de la marque avec un format très compact : 33.2 cm de profondeur pour 21.5 cm de large et 19 cm de hauteur. Dans cet espace réduit, la marque réussi a coller une carte mère, un refroidissement par caloduc, une alimentation et de quoi accueillir de nombreux types de dispositifs.
On retrouve deux gammes, toutes basées sur le chipset Intel H570 qui accueilleront des puces Rocket Lake et Comet Lake sur Socket LGA1200. La limitation d’évolution processeur étant un TDP de 125 watts maximum ce qui laissera pas mal de choix à l’utilisateur. L’exemple donné par Shuttle est une solution employant un Intel Core i9-11900K avec un TDP allant jusqu’à 125 Watts et développant 8 cœurs et 16 threads avec 16 Mo de mémoire cache et une fréquence Turbo atteignant 5,3 GHz.
La mémoire vive pourra grimper jusqu’à 128 Go grâce à quatre emplacements de DDR4. Le stockage sera confié à une solution M.2-2280 PCIe NVMe et la carte propose pas moins de quatre ports SATA pour ajouter des unités mécaniques ou SSD supplémentaires. Le Shuttle SH570R6 propose deux baies 3,5 » et un support 5,25″. Le Shuttle SH570R8 fait l’impasse sur le 5.25″ et propose quatre emplacements 3,5 « . Chaque baie 3.5″ pouvant évidemment accueillir une solution 2.5 » grâce à des adaptateurs.
Trois modèles différents sont proposés, tous affichent des fonctionnalités spécifiques notamment en matière d’alimentation. Le Shuttle SH570R6 : avec ses 2 baies 3,5″ et un support 5,25″ embarque une alimentation 300 watts 80 PLUS Bronze. Le Shuttle SH570R6 Plus passe à une alimentation 500 Watts 80 PLUS Gold. enfin le Shuttle SH570R8 et ses 4 baies 3,5″ embarque la même alimentation 500 Watts 80 PLUS Gold refroidie par un système spécifique supplémentaire.
La capacité de gestion de température du processeur est identique pour tous les modèles. Un caloduc vient coiffer la puce et transporter la chaleur vers l’arrière du châssis, devant des ailettes qui sont activement ventilée pour rejeter la chaleur vers l’extérieur. De l’air frais est sans cesses aspiré par dépression dans le châssis, créant un circuit de refroidissement efficace.
La carte mère peut donc accueillir des composants qui seront aérés constamment. Un slot PCIe-x16 4.0 permettra d’ajouter une carte vidéo dual slot, une carte d’extension au format PCIe-X4 est également disponible comme un port M.2 2230 supplémentaire pour un module Wifi/Bluetooth.
La connectique est très riche avec deux ports Ethernet Gigabit, quatre ports USB 3.2 Gen2, un USB Type-C 3.2 Gen1 et trois autres USB 3.2 Gen1 sont disponibles en plus de quatre ports USB 2.0 plus classiques. Un connecteur externe pour bouton de démarrage décentralisé est disponible afin d’intégrer facilement les Shuttle SH570R6 et SH570R8 dans du mobilier. Trois sorties vidéo sont intégrées d’office pour tirer parti des capacités des processeurs graphiques embarqués dans les puces Intel : deux DisplayPort et un HDMI sont facilement accessibles.
Les prix publics devraient tourner entre 420€ pour le SH570R6, 480€ pour le SH570R6 Plus et 500€ pour le SH570R8.
Shuttle XPC SH570R6 et SH570R8 : barebones hautes performances © Technovanguard. 2021.
